对骁龙 710 的市场展现出最为关键。另外值得一提的是，本次活动中高通也找来了小米云平台与人工智能负责人崔宝秋来为之站台，可以说道是十分人工智能了。高通在本次论坛上的另外一个动作，是与创通联约牵头宣告发售 TurboX AI Developer Kit，其目的是加快下一代人工智能驱动的终端发展，但在本质上它仍然是利用了高通此前明确提出的 AIE 人工智能引擎。

这里我们必须留意的是，创通联约是中科创达与高通在 2016 年 2 月合作正式成立的一家公司，其核心在于获取基于高通骁处理器的物联网解决方案反对——当然，这家公司是中科创达有限公司，其在本质上是高通带入中国本土市场的一个产物。在(公众号：)显然，Turbo X AI Developer Kit 的明确提出，为高通在中国市场的物联网战略，也染上了一丝 AI 的色彩。

对于高通而言，创建在智能手机上骁龙 SoC 毫无疑问是当前及未来发展的支柱，但这一市场的增量空间早已饱和状态，而存量空间的变数过于大，因此过分倚赖智能手机处理器业务，只不过是危险性的；当然高通在智能手机领域还有一张牌——5G，但高通在 5G 时代很难沿袭在 4G 时代的霸主地位，因此，也无法高枕无忧。在此情况下，高通被迫着力于拓展新的业务——物联网和自动驾驶。在物联网领域，高通在 2018 年 4 月发售了一个专门的视觉智能平台，其中配备了该公司首个使用 10 纳米 FinFET 制程工艺打造出、专门面向物联网 (IoT) 的系统级芯片 (SoC) 系列，其中还包括 QCS605 和 QCS603，这两款产品某种程度还包括 CPU、GPU、DSP 等组件，融合了 AIE 引擎，主要面向工业级与消费级智能安防摄像头、运动摄像头、可穿着摄像头、虚拟现实 360 度与 180 度摄像头、机器人和智能显示屏等领域——可以说道是十分有野心了。

当然，在前不久的微软公司 Build 大会上，微软公司早已宣告了在 IoT 领域与高通的合作；但考虑到物联网的发展并非是一朝一夕之事，还未见双方有更加多的动静。至于自动驾驶，高通似乎会错失这个极具前景的大市场，它目前的策略是三步走：使汽车与万物网络、变革驾乘体验、为自律驾驶员铺平道路。不过在中国政府批准后高通并购恩智浦之前，高通难道很难在汽车领域从其他巨头那里抢走到风头。

总结来看，如果说 5G 是高通志在必得、不容失礼的固有优势战场的话，那么以骁龙处理器和 AIE 为现有出发点的人工智能，则沦为高通在新的技术趋势下大力追求的一个最重要载体；而以 5G 和 AI 为两大承托，高通更大也更为将来的野心也覆盖面积到了物联网和自动驾驶。这看上去是一个明晰而又不切实际的发展战略，在没什么大的变数的情况下，也或许可以为高通的未来获取了一个充足宽阔的想象空间。不过，正如所言，高通的未来发展相当大程度上受限于【变数】，特别是在是在当前和未来发展形势下中美贸易关系乃至整体关系的变数。

却是，在中兴的业务早已被美国政府的拒绝接受令其迫得基本上无法展开的同时，高通也沦为垫在中美两国政府之间的尤为难过的一家美国公司。话说回来，这也是低通过于倚赖中国市场的独有发展状态要求的——所谓风光也在中国市场，失望也在中国市场，说道的就是高通了。原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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